Novaĵoj
-
Al kiuj aspektoj oni devas atenti en pcba-purigado?
PCBA prilaborado, en SMT kaj DIP plug-in lutado, la surfaco de la lutartikoj restos iom da fluo kolofono, ktp. La restaĵo enhavas korodajn substancojn, restaĵo en la pcba kuseneto komponantoj supre, povas kaŭzi elfluon, mallonga cirkvito kaj tiel influas la vivon de la produkto.La restaĵo estas...Legu pli -
Kio estas la solvoj al la alta materiala ĵeta indico de la blatmaŝino?
Blata maŝino ĵetanta materialon estas malbona produktado de la blatmaŝino-fenomeno, malsamaj markoj de blato-maŝino ĵetanta materialan indicon havas racian gamon, preter racia gamo, estas necese kontroli kaj solvi la problemon de alta ĵeta materiala indico.Ĝenerala lokiga maŝino t...Legu pli -
Stokado kaj uzo de komponantoj de temperaturo kaj humideco
Elektronikaj komponantoj estas la ĉefaj materialoj por blato prilaborado, iuj komponantoj kaj komunaj malsamaj, bezonas specialan stokadon por certigi ke neniu problemoj, temperaturo kaj humideco sentemaj komponantoj estas unu el ili.Stokado de administrado de komponantoj sentemaj al temperaturo kaj humideco en la prilaborado...Legu pli -
Klasifiko de Pakado-Difektoj (II)
5. Delaminado Delaminado aŭ malbona ligo rilatas al la disiĝo inter la plasta sigelilo kaj ĝia apuda materiala interfaco.Delaminado povas okazi en iu areo de muldita mikroelektronika aparato;ĝi ankaŭ povas okazi dum la enkapsuliga procezo, post-enkapsuliga fabrikada fazo, ...Legu pli -
Klasifiko de Pakado-Difektoj (I)
Pakado-difektoj ĉefe inkluzivas plumbon deformadon, bazan ofseton, deformadon, peceton-rompadon, delaminadon, malplenojn, malebenajn pakaĵojn, bavojn, fremdajn partiklojn kaj nekompletan resaniĝon ktp. de...Legu pli -
Fabrikado de Presita Cirkvito
Estas kvin normaj teknologioj uzataj en fabrikado de presitaj cirkvitoj.1. Maŝinado: Ĉi tio inkluzivas boradon, truadon kaj vojigon de truoj en la presita cirkvito, uzante norman ekzistantan maŝinaron, kaj ankaŭ novajn teknologiojn kiel laseron kaj akvojetan tranĉadon.La forto de la b...Legu pli -
BGA-Pakado-Proceza Fluo
Substrato aŭ meza tavolo estas tre grava parto de BGA-pakaĵo, kiu povas esti uzata por impedanckontrolo kaj por induktilo/rezistilo/kondensila integriĝo krom interkonekti drataron.Tial, la substrata materialo estas postulata por havi altan vitran transirtemperaturon rS (ĉirkaŭ 17...Legu pli -
Kiel Fari Se Aera Premo de La SMT-Maŝino Ne Sufiĉas?
Ĉiu, kiu uzas SMT-maŝinon, scias, ke la premo estas tre grava parto de la maŝino.En uzado de SMT-maŝino, vi ne nur bezonas tension, sed vi ankaŭ bezonas premon por helpi uzi ĝin.Kelkfoje ni trovos, ke tiu elekta maŝino ne ricevas sufiĉe da premo.Kion ni faru se tie...Legu pli -
Semicon Korea 2023 Ekspozicio
NeoDen oficiala korea distribuisto—- 3H CORPORATION LTD.prenis la novan produkton- malgrandan labortablon pick& place machine YY1 ĉe la ekspozicio, bonvenon viziti budon C228.YY1 estas prezentita kun aŭtomata cigaredingo, subtena mallongaj bendoj, pograndaj kondensiloj kaj subteno max.12mm alteco komponaĵo...Legu pli -
Lastatempaj Klientaj Reago de NeoDen
Kliento1: Via NeoDen YY1 alvenis ĉe ni, ni estas tre feliĉaj =) Kliento2: YY1 estas tre bona maŝino.Kie mi povas sendi mendon por 1-pecoj?kun siaj fortoj, YY1 elekta kaj loka maŝino allogas multajn SMT-industriajn entuziasmulojn kaj la varmego de enketoj kaj vendoj estas senĉesa.Ĉe la...Legu pli -
SMT-presado eĉ tin la kaŭzoj kaj solvoj
SMT prilaborado aperos iuj malbona kvalito problemoj, kiel staranta monumento, eĉ stano, malplena lutaĵo, falsa lutaĵo, ktp. Estas multaj kialoj por malbona kvalito, se estas bezono por specifa analizo de specifaj problemoj.Hodiaŭ kun vi enkonduki la SMT-presadon eĉ la kaŭzojn kaj...Legu pli -
SMT-maŝino uzas komunajn problemojn kaj solvojn
Ni povas renkonti en la procezo de uzado pick and place maŝino ne povas funkcii normale, la situacio ni komencas ne zorgi, kontrolu la nutrado konekto, ĉar eblas ke via elektra ŝtopilo ne estas enŝovita. kompreneble, povas esti tensioproblemoj, la plej granda problemo estas la egaleco...Legu pli
