Novaĵoj
-
4 Tipoj de SMT Rework Ekipaĵo
SMT-relaborstacioj povas esti dividitaj en 4 tipojn laŭ ilia konstruo, apliko kaj komplekseco: simpla tipo, kompleksa tipo, infraruĝa tipo kaj infraruĝa varma aero.1. Simpla tipo: ĉi tiu speco de relabora ekipaĵo estas pli ofta ol sendependa lutfero ila funkcio, povas elekti t...Legu pli -
Kiel malhelpi la lokiga maŝino homa eraro materialo?
SMT-maŝino bezonas uzi multajn elektronikajn materialojn, elektronikaj materialoj ĝenerale estas ŝarĝitaj per pletoj aŭ bobenoj.Kiam la linio de produktado komencis amasproduktadon, la bezono de materialo, kiam la materialo estas preskaŭ finita, necesas ricevi materialon, kiam la aro de PCBA-tabulo pro...Legu pli -
SMT-maŝino marko punkto identigo malbona kaj tiuj faktoroj rilataj?
SMT-maŝino por munti elektronikajn komponantojn al PCB elektitaj kusenetoj, la prepara bezono laŭ la bom-tabelo kaj Gerber-dosiero skribi la instrukciojn pri SMD-programo, redaktado de SMD-programo en la komputilan kontrolsistemon de elekta kaj loko-maŝino, kaj tiam SMT-maŝino reprenos. la korespondanto...Legu pli -
Kio Kaŭzas Fiaskon de SMT-Maŝina Induktilo?
Indukta malsukceso estas misfunkciado, kiun ni ofte renkontas en la procezo de aŭtomata muntisto-lokiga produktado, multfoje pro SMT-maŝino indukta fiasko reduktas la efikon kaj indicon de nia lokigo.Tiam ni devus kiel solvi ĉi tiun misfunkciadon?Kutime, kaŭzo de induktora fiasko estas kutime kunmetita ...Legu pli -
6 Konsiloj por PCB-Dezajno por Eviti Elektromagnetajn Problemojn
En PCB-dezajno, elektromagneta kongrueco (EMC) kaj la rilata elektromagneta interfero (EMI) estis tradicie du gravaj kapdoloroj por inĝenieroj, precipe en la hodiaŭaj cirkvittablaj dezajnoj kaj komponentpakaĵoj daŭre ŝrumpas, OEM-oj postulas pli altajn rapidajn sistemojn.En la...Legu pli -
Kio Estas La PCBA-Pureca Inspekta Metodoj?
Vida inspekta metodo Uzante lupeon (X5) aŭ optikan mikroskopon al PCBA, la kvalito de purigado estas taksita observante la ĉeeston de solidaj restaĵoj de lutaĵo, skorio kaj stanaj bidoj, nefiksitaj metalaj partikloj kaj aliaj poluaĵoj.Oni kutime postulas, ke la PCBA-surfaco devas...Legu pli -
Kio Kaŭzas La Malriĉan Suĉon de La SMT-Maŝino?
Ni ofte renkontas pli kaj pli malbonan suĉan kapaciton de la SMT-maŝino en la procezo de uzado de SMT-maŝino por produktado kaj prilaborado, foje eĉ la suĉado estas malrekta, kio do kaŭzas ĉi tiun situacion?Multaj homoj opinias, ke ĝi estas la kvalito de elekta kaj loko-maŝino, fakte, ĝi ne estas.La...Legu pli -
Kio Estas La Postuloj por PCB Board Press-fit Struktura Dezajno?
Plurtavola PCB estas ĉefe kunmetita de kupra folio, duonkuraca folio, kerna tabulo.Estas du specoj de gazeta strukturo, nome kupra folio kaj kerno-tabulo-prema strukturo kaj kerna tabulo kaj kerno-tabulo.Preferata kupra folio kaj kerna laminadstrukturo, specialaj platoj ...Legu pli -
La Temperaturo kaj Humideco de PCB-Tabula Stokado kaj Kiel Stoki Ĝin?
kun la disvolviĝo de elektronika teknologio, cirkvitoj estas vaste uzataj en diversaj kampoj, preskaŭ ĉiuj elektronikaj aparatoj havas cirkvitojn.Altnivela aŭtomobila, aviado, medicina elektroniko, komuna inteligenta hejmo, komunika elektroniko, hejmaj aparatoj, ktp. pcb-tabulo kiel portanto de...Legu pli -
PCBA Termikaj Kusenetoj Dezajnaj Postuloj
1. Kio estas termika kuseneto La t.n. termikaj kusenetoj, rilatas al la fundo de la komponantoj kun la metala flanko de la varmo disipa lutaĵo kusenetoj, kutime relative malgranda potenco, ĉefe tra la varmo disipado kusenetoj sur la varmo disipado truoj al la grundo tavolo.Por pli bone varmigi di...Legu pli -
Kiel Plibonigi La Produktan Efikecon de SMT-Maŝino?
En la produktadlinio de SMT, la plej grava zorgo ofte estas kiel kontroli produktadkostojn kaj plibonigi produktadon.Ĉi tio implikas la problemon de la ĵeta indico de SMT-maŝino.La alta indico de SMD-maŝino ĵetanta materialon grave influas la SMT-produktad-efikecon.Se mi...Legu pli -
La 6 Paŝoj de La Baza Procezo de Plurtavola Circuit Board
La produktadmetodo de plurtavolaj tabuloj estas ĝenerale farita per la interna tavola grafiko unue, poste per presado kaj akvaforta metodo por fari unuflankan aŭ duflankan substraton, kaj en la elektitan tavolon inter, kaj poste per hejtado, premado kaj ligado, koncerne la postan boradon estas...Legu pli
