Apliko deSMT X-radia inspekta maŝino- Testaj Blatoj

La celo kaj metodo de blattestado

La ĉefa celo de blattestado estas detekti faktorojn influantajn produktan kvaliton en la produktadprocezo kiel eble plej frue kaj malhelpi ekster-tolereman arproduktadon, riparon kaj forĵetaĵon.Ĉi tio estas grava metodo de kontrolo de kvalito de produkta procezo.Rentgenradia inspektadteknologio kun interna fluoroskopio estas uzita por nedetrua inspektado kaj kutimas tipe detekti diversajn difektojn en pecetpakaĵoj, kiel ekzemple tavolŝeligado, krevo, malplenoj kaj plumboliga integreco.Krome, Rentgenfota nedetrua inspektado ankaŭ povas serĉi difektojn kiuj povas okazi dum PCB-produktado, kiel malbona vicigo aŭ pontomalfermaĵoj, pantaloneto aŭ eksternormaj ligoj, kaj detekti la integrecon de lutpilkoj en la pakaĵo.Ĝi ne nur detektas nevideblajn lutjuntojn, sed ankaŭ analizas la inspektajn rezultojn kvalite kaj kvante por frua detekto de problemoj.

Ĉipa inspekta principo de X-radia teknologio

Rentgenradia inspektadekipaĵo uzas rentgenan tubon por generi Rentgenradiojn tra la pecetprovaĵo, kiuj estas projekciitaj sur la bildricevilo.Ĝia altdifina bildigo povas esti sisteme pligrandigita je 1000 fojojn, tiel permesante la internan strukturon de la blato prezentiĝi pli klare, disponigante efikan rimedon de inspektado por plibonigi la "unufoje trapasan indicon" kaj por atingi la celon de "nulo". difektoj”.

Fakte, fronte al la merkato aspektas tre realisma sed la interna strukturo de tiuj blatoj havas difektojn, estas klare, ke ili ne povas distingi per la nuda okulo.Nur sub Rentgenfota inspektado la "prototipo" povas esti rivelita.Tial, rentgen-testa ekipaĵo provizas sufiĉan certigon kaj ludas gravan rolon en la testado de blatoj en la produktado de elektronikaj produktoj.

Avantaĝoj de PCB x-radia maŝino

1. La kovrado de procezaj difektoj estas ĝis 97%.La difektoj, kiuj povas esti inspektitaj, inkluzivas: falsa lutaĵo, ponta konekto, tablojdo-stando, nesufiĉa lutaĵo, aertruoj, aparato elfluado ktp.Precipe, X-RAY ankaŭ povas inspekti BGA, CSP kaj aliajn kaŝitajn aparatojn pri lutaĵo.

2. Pli alta testa kovrado.X-RAY, la inspekta ekipaĵo en SMT, povas inspekti lokojn, kiuj ne povas esti inspektitaj per la nuda okulo kaj enlinia testado.Ekzemple, la PCBA estas juĝita misa, suspektita esti la PCB interna tavolo vicigo rompo, X-RAY povas esti rapide kontrolita.

3. La testo-prepara tempo estas multe reduktita.

4. Povas observi difektojn, kiuj ne povas esti fidinde detektitaj per aliaj testaj rimedoj, kiel: falsa lutaĵo, aertruoj kaj malbona muldado.

5. Inspekta ekipaĵo X-RAY por duflankaj kaj plurtavolaj tabuloj nur unufoje (kun delaminacia funkcio).

6. Provizu koncernajn mezurajn informojn uzatajn por taksi la produktadprocezon en SMT.Kiel lutpasto dikeco, la kvanto de lutaĵo sub la lutaĵo, ktp.