Kio Estas La Postuloj por PCB Board Press-fit Struktura Dezajno?

Plurtavola PCB estas ĉefe kunmetita de kupra folio, duonkuraca folio, kerna tabulo.Estas du specoj de gazeta strukturo, nome kupra folio kaj kerno-tabulo-prema strukturo kaj kerna tabulo kaj kerno-tabulo.Preferata kupra folio kaj kerno laminado strukturo, specialaj teleroj (kiel Rogess44350, ktp) plurtavola tabulo kaj miksita gazetaro strukturo tabulo povas esti uzata kerna laminado strukturo.Notu, ke la premita strukturo (PCB-Konstruo) kaj la bora diagramo de la stakigita tabulsekvenco (Stack-up-tavoloj) estas du malsamaj konceptoj.La unua rilatas al la PCB kunpremita kiam la stakigita strukturo, ankaŭ konata kiel la stakigita strukturo, ĉi-lasta rilatas al la PCB-dezajna stakiga ordo, ankaŭ konata kiel la stakigita ordo.

1. Kunpremitaj strukturo-dezajnaj postuloj

Por redukti PCB warpage fenomeno, PCB kunpremita strukturo devus renkonti la simetrio postuloj, tio estas, la dikeco de la kupra folio, amaskomunikiloj tavolo kategorio kaj dikeco, tipo de grafika distribuo (linio tavolo, ebena tavolo), kunpremita simetria parenco al la vertikala centro de la PCB.

2. Kondukta kupra dikeco

(1) la konduktila kupra dikeco notita sur la desegnaĵoj por la finita kupra dikeco, tio estas, la ekstera kupra dikeco por la dikeco de la malsupra kupra folio plus la dikeco de la tegaĵotavolo, la interna kupra dikeco por la dikeco de la interna. malsupra kupra folio.La ekstera kupra dikeco sur la desegnaĵo estas markita kiel "kupra folio dikeco + tegaĵo, kaj la interna kupra dikeco estas markita kiel "kupra folio dikeco".

(2) 2OZ kaj super dika fundo kupraj aplikaj konsideroj.

Devas esti uzata simetrie tra la lamenigita strukturo.

Laŭeble eviti meti en L2 kaj Ln-2 tavolo, tio estas, Supre, Malsupra surfaco de la dua ekstera tavolo, por eviti PCB surfaco malebenaĵo, sulkiĝo.

3. Premitaj strukturo postuloj

Premada procezo estas la ŝlosila procezo de produktado de PCB, ju pli da fojoj la premataj truoj kaj la precizeco de la alineado de diskoj estos pli malbonaj, des pli serioza PCB-deformado, precipe kiam nesimetrie kunpremitaj.Laminaj postuloj por la laminado, kiel kupra dikeco kaj amaskomunikila dikeco devas kongrui.