Reflow Forno Rilata Scio

Reflow forno rilata scio

Reflua lutado estas uzata por SMT-asembleo, kiu estas ŝlosila parto de SMT-procezo.Ĝia funkcio estas fandi la lutpaston, fari la surfacajn asembleajn komponantojn kaj PCB firme kunligitaj.Se ĝi ne povas esti bone kontrolita, ĝi havos katastrofan efikon al la fidindeco kaj servodaŭro de la produktoj.Estas multaj manieroj de reflua veldo.La pli fruaj popularaj manieroj estas infraruĝaj kaj gasfazaj.Nun multaj fabrikantoj uzas varmegan refluan veldon, kaj iuj progresintaj aŭ specifaj okazoj uzas refluajn metodojn, kiel varmegan kernan teleron, blankan lumon fokusadon, vertikalan fornon, ktp. La sekvantaro faros mallongan enkondukon al la populara varma aero reflua veldo.

1. Varma aero refluo veldo

Nun, la plej multaj el la novaj refluaj lutfornoj nomiĝas malvola konvekcia varma aero reflua lutfornoj.Ĝi uzas internan ventolilon por blovi varman aeron al aŭ ĉirkaŭ la kunigplato.Unu avantaĝo de ĉi tiu forno estas ke ĝi iom post iom kaj konstante provizas varmegon al la kunigplato, sendepende de la koloro kaj teksturo de la partoj.Kvankam, pro malsama dikeco kaj kompona denseco, la varmosorbado povas esti malsama, sed la malvola konvekcia forno iom post iom varmiĝas, kaj la temperaturdiferenco sur la sama PCB ne multe diferencas.Krome, la forno povas strikte kontroli la maksimuman temperaturon kaj temperaturon de donita temperaturo-kurbo, kiu provizas pli bonan zonon al zono-stabilecon kaj pli kontrolitan refluan procezon.

2. Temperaturdistribuo kaj funkcioj

En la procezo de varma aero reflua veldo, la lutpasto devas iri tra la sekvaj etapoj: solventa volatiligo;flua forigo de oksido sur la surfaco de veldo;lutpasto fandado, refluo kaj lutpasto malvarmigo, kaj solidiĝo.Tipa temperaturkurbo (Profilo: rilatas al la kurbo, ke la temperaturo de lutaĵo sur PCB ŝanĝiĝas kun la tempo kiam trapasas la refluan fornon) estas dividita en antaŭvarmigan areon, varmecan konservan areon, refluan areon kaj malvarmigan areon.(Vidu supre)

① Antaŭvarmiga areo: la celo de la antaŭvarmiga areo estas antaŭvarmigi PCB kaj komponantojn, atingi ekvilibron kaj forigi akvon kaj solvilon en lutpasto, por eviti kolapson de lutpasto kaj lutŝpruciĝo.La temperaturo plialtiĝo estas kontrolita ene de taŭga intervalo (tro rapide produktos termikan ŝokon, kiel ekzemple krakado de plurtavola ceramika kondensilo, ŝprucado de lutaĵo, formado de lutpilkoj kaj lutaĵoj kun nesufiĉa lutaĵo en la neveldita areo de la tuta PCB). ; tro malrapida malfortigos la agadon de fluo).Ĝenerale, la maksimuma temperaturo plialtiĝo estas 4 ℃ / sek, kaj la altiĝanta indico estas fiksita kiel 1-3 ℃ / sek, kiu estas la normo de ECs Estas malpli ol 3 ℃ / sek.

② Varmo konserva (aktiva) zono: rilatas al la zono de 120 ℃ ĝis 160 ℃.La ĉefa celo estas fari ke la temperaturo de ĉiu komponanto sur la PCB inklinas esti unuforma, redukti la temperaturdiferencon kiel eble plej multe kaj certigi, ke la lutaĵo povas esti tute seka antaŭ ol atingi la refluan temperaturon.Ĝis la fino de la izola areo, la oksido sur la lut-kuseneto, lutpasta pilko kaj kompona pinglo estos forigita, kaj la temperaturo de la tuta cirkvito estos ekvilibrigita.La pretigtempo estas ĉirkaŭ 60-120 sekundoj, depende de la naturo de la lutaĵo.ECS-normo: 140-170 ℃, max120sec;

③ Reflua zono: la temperaturo de la hejtilo en ĉi tiu zono estas agordita al la plej alta nivelo.La pinta temperaturo de veldado dependas de la lutpasto uzita.Ĝenerale rekomendas aldoni 20-40 ℃ al la fandpunktotemperaturo de lutpasto.En ĉi tiu tempo, la lutaĵo en la lutpasto komencas degeli kaj flui denove, anstataŭigante la likvan fluon por malsekigi la kuseneton kaj komponantojn.Foje, la regiono ankaŭ estas dividita en du regionojn: la degelregiono kaj la refluregiono.La ideala temperaturkurbo estas, ke la areo kovrita de la "pinta areo" preter la fandpunkto de la lutaĵo estas la plej malgranda kaj simetria, ĝenerale, la tempointervalo super 200 ℃ estas 30-40 sek.La normo de ECS estas maksimuma temperaturo: 210-220 ℃, tempointervalo super 200 ℃: 40 ± 3 sek;

④ Malvarmiga zono: malvarmigo kiel eble plej rapide helpos akiri brilajn lutajn artikojn kun plena formo kaj malalta kontakta angulo.Malrapida malvarmigo kondukos al pli da putriĝo de la kuseneto en la stanon, rezultigante grizajn kaj malglatajn lutjuntojn, kaj eĉ kondukos al malbona stanmakulado kaj malforta lutjunta adhero.La malvarmiga rapideco estas ĝenerale ene de – 4 ℃ / sek, kaj ĝi povas esti malvarmigita al ĉirkaŭ 75 ℃.Ĝenerale necesas devigita malvarmigo per malvarmiga ventolilo.

3. Diversaj faktoroj influantaj veldan agadon

Teknologiaj faktoroj

Veldada antaŭtraktada metodo, traktada tipo, metodo, dikeco, nombro da tavoloj.Ĉu ĝi estas varmigita, tranĉita aŭ prilaborita alimaniere dum la tempo de traktado ĝis veldado.

Dezajno de velda procezo

Veldareo: rilatas al la grandeco, breĉo, breĉo gvida zono (dratado): formo, termika kondukteco, la varmokapacito de la veldita objekto: rilatas al la velda direkto, pozicio, premo, ligo-stato ktp.

Soldaj kondiĉoj

Ĝi rilatas al velda temperaturo kaj tempo, antaŭvarmaj kondiĉoj, hejtado, malvarmiga rapido, velda hejta reĝimo, portanta formo de la varmofonto (ondolongo, varmokonduka rapido ktp.)

velda materialo

Fluo: konsisto, koncentriĝo, agado, frostopunkto, bolpunkto ktp

Lutado: komponado, strukturo, enhavo de malpureco, fandpunkto ktp

Baza metalo: komponado, strukturo kaj termika kondukteco de baza metalo

Viskozeco, specifa pezo kaj tiksotropaj trajtoj de lutpasto

Substrata materialo, tipo, tega metalo ktp.

Artikolo kaj bildoj el la interreto, se iu malobservo bonvolu kontakti nin por forigi.
NeoDen provizas plenajn solvojn de SMT-muntlinio, inkluzive de SMT-refluoforno, ondo-lutmaŝino, elekta kaj loka maŝino, lutpasta presilo, PCB-ŝargilo, PCB-malŝarĝilo, peceto-montilo, SMT AOI-maŝino, SMT SPI-maŝino, SMT-X-Ray-maŝino, Ekipaĵo de muntado de SMT, ekipaĵo de produktado de PCB SMT-rezervaj partoj, ktp ia ajn SMT-maŝinoj, kiujn vi eble bezonos, bonvolu kontakti nin por pliaj informoj:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Retejo:www.neodentech.com

Retpoŝto:info@neodentech.com