La celo de semikonduktaĵa blato enpakas estas protekti la blaton mem kaj interligi la signalojn inter blatoj.Dum longa tempo en la pasinteco, la plibonigo de blato agado plejparte dependis de la plibonigo de dezajno kaj fabrikado procezo.
Tamen, ĉar la transistora strukturo de semikonduktaĵaj blatoj eniris la epokon FinFET, la progreso de la proceza nodo montris signifan malrapidiĝon en la situacio.Kvankam laŭ la disvolva vojmapo de la industrio, ankoraŭ estas multe da loko por ke la proceza noda ripeto altiĝos, ni klare povas senti la malrapidiĝon de la Leĝo de Moore, same kiel la premon kaŭzitan de la pliiĝo de produktadokostoj.
Kiel rezulto, ĝi fariĝis tre grava rimedo por plu esplori la potencialon por agado-plibonigo per reformado de pakaĵteknologio.Antaŭ kelkaj jaroj, la industrio aperis per la teknologio de altnivela pakado por realigi la sloganon "preter Moore (Pli ol Moore)"!
La tiel nomata altnivela pakado, la komuna difino de la ĝenerala industrio estas: la tuta uzo de antaŭkanalaj fabrikaj procezoj de pakaĵteknologio.
Per altnivela pakado, ni povas:
1. Signife redukti la areon de la blato post pakado
Ĉu ĝi estas kombinaĵo de multoblaj blatoj, aŭ ununura blata Wafer Levelization-pakaĵo, povas signife redukti la grandecon de la pakaĵo por redukti la uzon de la tuta sistemtabulo-areo.La uzo de pakaĵo signifas redukti la blaton areon en la ekonomio ol plibonigi la antaŭa procezo por esti pli kostefika.
2. Akomodi pli da blataj I/O-havenoj
Pro la enkonduko de la antaŭa procezo, ni povas uzi RDL-teknologion por alĝustigi pli da I/O-stiftoj per unuo-areo de la blato, tiel reduktante la malŝparon de peceta areo.
3. Redukti la ĝeneralan fabrikan koston de la blato
Pro la enkonduko de Chiplet, ni povas facile kombini plurajn blatojn kun malsamaj funkcioj kaj procesteknologiojn/nodojn por formi sistemon-en-pakaĵo (SIP).Ĉi tio evitas la multekostan aliron devi uzi la saman (plej altan procezon) por ĉiuj funkcioj kaj IP-oj.
4. Plibonigi interkonektecon inter blatoj
Ĉar la postulo je granda komputika potenco pliiĝas, en multaj aplikaĵscenaroj necesas ke la komputika unuo (CPU, GPU...) kaj DRAM faru multan datumŝanĝon.Ĉi tio ofte kondukas al preskaŭ duono de la rendimento kaj elektrokonsumo de la tuta sistemo malŝparita en informa interago.Nun kiam ni povas redukti ĉi tiun perdon al malpli ol 20% konektante la procesoron kaj DRAM kiel eble plej proksime kune per diversaj 2.5D/3D-pakaĵoj, ni povas draste redukti la koston de komputado.Tiu pliiĝo en efikeco multe superas la progresojn faritajn per la adopto de pli progresintaj produktadprocezoj
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., establita en 2010 kun 100+ dungitoj & 8000+ Sq.m.fabriko de sendependaj proprietrajtoj, por certigi la norman administradon kaj atingi la plej ekonomiajn efikojn kaj ŝpari la koston.
Posedis la propran maŝinan centron, lertan asembleron, testiston kaj QC-inĝenierojn, por certigi la fortajn kapablojn por fabrikado, kvalito kaj livero de NeoDen-maŝinoj.
Kvalifikitaj kaj profesiaj anglaj subtenoj kaj servaj inĝenieroj, por certigi la rapidan respondon ene de 8 horoj, solvo provizas ene de 24 horoj.
La unika inter ĉiuj ĉinaj fabrikistoj, kiuj registris kaj aprobis CE de TUV NORD.
Afiŝtempo: Sep-22-2023