SMT-reflua fornokun nitrogeno (N2) estas la plej grava rolo en reduktado de la velda surfaca oxidado, plibonigi la malsekecon de veldo, ĉar nitrogeno estas speco de inerta gaso, ne facile produkti komponaĵojn kun metalo, ĝi ankaŭ povas fortranĉi la oksigenon en la aero. kaj metalo kontakto ĉe alta temperaturo kaj akceli la oxidada reago.
Unue, la principo, ke nitrogeno povas plibonigi SMT-veldeblon, baziĝas sur la fakto, ke la surfaca tensio de lutaĵo sub nitrogena medio estas malpli ol tiu elmontrita al atmosfera medio, kio plibonigas la fluecon kaj malsekecon de lutaĵo.
Due, nitrogeno reduktas la solveblecon de oksigeno en la originala aero kaj la materialo, kiu povas polui la veldan surfacon, multe reduktante la oksidadon de alta temperatura lutaĵo, precipe en la plibonigo de la dua flanko backwelding kvalito.
Nitrogeno ne estas panaceo por PCB-oksidado.Se la surfaco de komponento aŭ cirkvito estas forte oksigenita, nitrogeno ne revivigos ĝin, kaj nitrogeno estas nur utila por negrava oksigenado.
Avantaĝoj desolda reflua fornokun nitrogeno:
Redukti fornon oxidadon
Plibonigi veldan kapablon
Plifortigi soldeblecon
Redukti la kavan indicon.Ĉar lutpasto aŭ lut-kusenetooksidado estas reduktita, la fluo de lutaĵo estas pli bona.
Malavantaĝoj deSMT-lutmaŝinokun nitrogeno:
bruli
Pliigas la ŝancon de tomboŝtono generacio
Plifortigita kapilaro (meĉefiko)
Afiŝtempo: Aŭg-24-2021