En la procezo de PCBA-pretigo, ekzistas multaj produktadaj procezoj, kiuj estas facile produkti multajn kvalitajn problemojn.Nuntempe, necesas konstante plibonigi la PCBA-veldan metodon kaj plibonigi la procezon por efike plibonigi la produktan kvaliton.
I. Plibonigi la temperaturon kaj tempon de veldado
La intermetala ligo inter kupro kaj stano formas grajnojn, la formo kaj grandeco de la grajnoj dependas de la daŭro kaj forto de la temperaturo dum lutado de ekipaĵo kiel ekzemplereflua fornoaŭondo lutmaŝino.La tempo de reago de prilaborado de PCBA SMD estas tro longa, ĉu pro longa velda tempo aŭ pro alta temperaturo aŭ ambaŭ, kondukos al malglata kristala strukturo, la strukturo estas gruza kaj fragila, la tonda forto estas malgranda.
II.Redukti surfacan streĉiĝon
Stan-plumba lutkohezio estas eĉ pli granda ol akvo, tiel ke la lutaĵo estas sfero por minimumigi sian surfacareon (la sama volumeno, la sfero havas la plej malgrandan surfacareon kompare kun aliaj geometriaj formoj, por renkonti la bezonojn de la plej malsupra energia stato. ).La rolo de fluo estas simila al la rolo de purigaj agentoj sur la metala plato kovrita per graso, krome, la surfaca tensio ankaŭ tre dependas de la grado de surfaca pureco kaj temperaturo, nur kiam la adhera energio estas multe pli granda ol la surfaco. energio (kohezio), la ideala trempa stano povas okazi.
III.PCBA-tabulo dip stana angulo
Proksimume 35 ℃ pli alta ol la eŭtektika punktotemperaturo de la lutaĵo, kiam guto de lutaĵo metita sur la varma surfaco kovrita per fluo, fleksebla lunsurfaco formiĝas, iel, la kapablo de la metala surfaco trempi stanon povas esti taksata. per la formo de la fleksanta lunsurfaco.Se la lutaĵo fleksanta lunsurfaco havas klaran malsupran tranĉrandon, formitan kiel ŝmirita metala plato sur la akvogutetoj, aŭ eĉ tendencas al sfera, la metalo ne estas lutebla.Nur la kurba lunsurfaco etendiĝis en malgrandan angulon de malpli ol 30. Nur bona veldebleco.
IV.La problemo de poreco generita per veldado
1. Bakado, PCB kaj komponantoj elmontritaj al la aero dum longa tempo por baki, por malhelpi humidon.
2. Lutpasto kontrolo, lutpasto enhavanta humidecon estas ankaŭ inklina al poreco, stanaj bidoj.Antaŭ ĉio, uzu bonkvalitan lutpaston, lutpaston temperadon, movante laŭ la operacio de strikta efektivigo, lutpasto elmontrita al la aero dum kiel eble plej mallonga tempo, post presado de lutpasto, la bezono de ĝustatempa reflua lutado.
3. Laboreja kontrolo de humideco, planita por kontroli la humidecon de la laborejo, kontrolo inter 40-60%.
4. Agordu racia forna temperaturo-kurbo, dufoje tage sur la forna temperaturo-testo, optimumigi la fornon-temperaturan kurbon, la temperaturo-altiĝo-indico ne povas esti tro rapida.
5. Flux spraying, en la superSMD-onda lutmaŝino, La kvanto de fluo spraying ne povas esti tro multe, ŝprucante racia.
6. Optimumigu la kurbon de temperaturo de la forno, la temperaturo de la antaŭvarmada zono bezonas plenumi la postulojn, ne tro malaltajn, por ke la fluo plene volatiliĝu, kaj la rapideco de la forno ne povas esti tro rapida.
Afiŝtempo: Jan-05-2022