1. En la procezo derefluoforno, la komponantoj ne estas rekte impregnitaj en la fandita lutaĵo, do la termika ŝoko al la komponantoj estas malgranda (pro la malsamaj hejtmetodoj, la termika streso al la komponantoj estos relative granda en iuj kazoj).
2. Povas kontroli la kvanton de lutaĵo aplikita en la gvida procezo, redukti veldajn difektojn kiel virtuala veldo, ponto, do la velda kvalito estas bona, la konsistenco de lutaĵo estas bona, alta fidindeco.
3. Se preciza loko de la gvida procezo sur la PCB lutaĵo casting kaj meti la pozicion de la komponantoj havas certan devion, en la procezo dereflua lutadomaŝino, kiam ĉiuj komponantoj de la velda fino, pinglo kaj la responda lutaĵo malsekiĝanta samtempe, pro la efiko de la surfaca tensio de la fandita lutaĵo, produktas la orientiĝan efikon, aŭtomate korektante devion, la komponantoj reen por proksimigi la ĝustan lokon. .
4. SMT Reflowfornoestas komerca lutpasto, kiu certigas la ĝustan komponadon kaj ĝenerale ne miksiĝas kun malpuraĵoj.
5. Loka hejtfonto povas esti uzata, do malsamaj veldaj metodoj povas esti uzataj por veldi sur la sama substrato.
6. La procezo estas simpla kaj la laborkvanto de riparo estas tre malgranda.

---

Afiŝtempo: Mar-10-2021