I. Fona priskribo
Onda lutmaŝinoveldo estas tra la fandita lutaĵo sur la komponaj pingloj por la apliko de lutaĵo kaj hejtado, pro la relativa movado de la ondo kaj PCB kaj fandita lutaĵo "gluiĝema", ondo-lutado-procezo estas multe pli kompleksa ol reflua lutado, por esti lutita pako. pingla interspaco, pinglo eksteren longo, kuseneto grandeco estas postulataj, sur la PCB La aranĝo de la estraro direkto, interspacigo, same kiel la instalado de la trua linio ankaŭ havas postulojn, mallonge, la ondo-lutado procezo estas malbona, postulema, veldo rendimento esence dependas de la dezajno.
II.Postuloj pri pakado
1. taŭga por ondo-lutado lokiga elemento devus havi lutfinon aŭ plumbofinon elmontrita;Pako-korpo de la grundo (Stand Off) <0.15mm;Alteco <4mm bazaj postuloj.Plenumu ĉi tiujn kondiĉojn de la lokigaj komponantoj inkluzivas:
0603 ~ 1206 paka grandeco gamo de blataj rezistaj komponantoj.
SOP kun plumba centra distanco ≥1.0mm kaj alteco <4mm.
Ĉip-induktoroj kun alteco ≤ 4mm.
Ne-senŝirmaj bobenaj blatinduktoroj (t.e. C, M-tipo)
2. taŭga por ondo-lutado de la densaj piedaj kartoĉoj komponantoj por la minimuma distanco inter apudaj pingloj ≥ 1.75mm pako.
III.Direkto de transdono
Antaŭ la ondo-lutado surfaca kompona aranĝo, la unua devus determini la PCB super la forno transdono direkto, ĝi estas la aranĝo de la kartoĉo komponantoj "proceza benchmark".Sekve, antaŭ la ondo lutado surfacaj komponantoj aranĝo, la unua devus determini la direkton de transdono.
1. Ĝenerale, la longa flanko devus esti la direkto de transdono.
2. Se la aranĝo havas proksiman piedan kartoĉo-konektilon (tonalto <2.54mm), la aranĝodirekto de la konektilo devus esti la direkto de transdono.
3. en la ondo lutado surfaco, devus esti silk-screened aŭ kupro folio gravurita sago markante la direkto de transdono, por identigi kiam veldo.
IV.Enpaĝiga direkto
La enpaĝigodirekto de la komponentoj plejparte implikas pecetkomponentojn kaj multi-stiftajn konektilojn.
1. la longa direkto de la SOP-aparato-pakaĵo devus esti paralela al la ondo-lutado-transsendodirekta aranĝo, la longa direkto de la blataj komponantoj, devus esti perpendikulara al la ondo-lutado-transsendodirekto.
2. multoblaj du-pinglaj kartoĉoj komponantoj, la jack centra linio direkto devus esti perpendikulara al la direkto de transdono, por redukti la fenomenon de unu fino de la komponanto flosanta.
V. Postuloj pri interspaco
Por SMD-komponentoj, la kusenetointerspacigo rilatas al la intervalo inter la maksimumaj atingokarakterizaĵoj de apudaj pakaĵoj (inkluzive de kusenetoj);por la kartoĉkomponentoj, la kuseneto-interspaco rilatas al la intervalo inter la lutkusenetoj.
Por SMD-komponentoj, la kuseneto-interspaco ne estas tute de la pontaj konekto-aspektoj, inkluzive de la blokada efiko de la pakaĵkorpo povas kaŭzi elfluadon de lutaĵo.
1. kartoĉo komponantoj kuseneto intervalo devus ĝenerale esti ≥ 1.00mm.por fajnaj tonaltaj kartoĉaj konektiloj, permesu taŭgan redukton, sed la minimumo ne estu <0.60mm.
2. kartoĉaj komponaj kusenetoj kaj ondo-soldado de SMD-komponaj kusenetoj devus esti ≥ 1.25mm intervalo.
VI.Pad-dezajno specialaj postuloj
1. por redukti elfluon lutado, por 0805/0603, SOT, SOP, tantalo kondensilo kusenetoj, ĝi rekomendas ke la dezajno konforme al la sekvaj postuloj.
Por 0805/0603-komponentoj, laŭ la rekomendita dezajno IPC-7351 (kuseneto flare 0.2mm, larĝo reduktita je 30%).
Por SOT kaj tantalokondensiloj, la kusenetoj devus esti vastigitaj eksteren je 0.3mm kompare kun la normale dizajnitaj kusenetoj.
2. por metaligita trua telero, la forto de la lutaĵo ĉefe dependas de la trua konekto, padringo larĝa ≥ 0.25mm povas esti.
3. Por ne-metaligita truoplato (ununura panelo), la forto de la lutaĵo estas determinita de la kuseneto grandeco, la ĝenerala kuseneto diametro devus esti ≥ 2.5 fojojn la diametro de la truo.
4. por SOP pako, devus esti desegnita ĉe la fino de la laditaj pingloj ŝteli stano kusenetoj, se la SOP tonalto estas relative granda, ŝteli stano kuseneto dezajno povas ankaŭ fariĝi pli granda.
5. por multi-pinglaj konektiloj, devus esti desegnita en la ekster-stana fino de la ŝtelitaj stanaj kusenetoj.
VII.Elkonduku longecon
1. la longeco de la formado de la ponto havas grandan rilaton, des pli malgranda la pingla interspaco, des pli granda la efiko de ĝeneralaj rekomendoj:
Se la pingla tonalto estas inter 2~2.54mm, la plumba etendolongo devus esti kontrolita je 0.8~1.3mm
Se la pingla tonalto <2mm, la plumba etendolongo devus esti kontrolita je 0.5~1.0mm
2. la elkonduko el longo nur en la komponan aranĝo direkto por plenumi la postulojn de ondo lutado kondiĉoj povas ludi rolon, alie la elimino de la efiko de ponto konekto ne estas evidenta.
VIII.la apliko de lutaĵo rezista inko
1. ni ofte vidas iun konektilon kuseneto grafika pozicio presita kun inko grafikaĵoj, tia dezajno estas ĝenerale konsiderita redukti la fenomenon de ponto.La mekanismo povas esti la inko tavolo surfaco estas relative malglata, facile adsorbi pli fluo, fluo renkontis alta temperaturo fandita lutaĵo volatilización kaj la formado de izolado bobeloj, tiel reduktante la okazo de ponto.
2. Se la distanco inter la pinglaj kusenetoj <1.0mm, vi povas desegni la lutaĵon rezisti inkan tavolon ekster la kusenetoj por redukti la probablon de ponto, kiu ĉefe forigas la densajn kusenetojn inter la mezo de la lutaĵo-junta ponto, kaj ŝtelo de stano. kusenetoj ĉefe forigas la densan kuseneton grupo lasta desoldering fino de la lutaĵo junto pontanta iliajn malsamajn funkciojn.Tial, ĉar la pingla interspaco estas relative malgrandaj densaj kusenetoj, lutaĵo rezistas inkon kaj ŝtelo de lutaĵo devas esti uzataj kune.
Afiŝtempo: Dec-14-2021