BGA-relaborstacioestas profesia ekipaĵo uzata por ripari BGA-komponentojn, kiuj ofte estas uzataj en la SMT-industrio.Poste, ni enkondukos la bazan principon de BGA-relaborstacio kaj analizos la ŝlosilajn faktorojn por plibonigi la riparan indicon de BGA.
BGA-relaborstacio povas esti dividita en optikan kontrapunktan ripartablon kaj ne-optikan kontraŭpunktan ripartablon.Optika kontrapunkto rilatas al la vicigo de optiko dum veldado, kiu povas certigi la precizecon de velda vicigo kaj plibonigi la sukceson de veldado.Ne-optika kontrapunkto, kiu estas farita vide, estas malpli preciza dum veldado.
Nuntempe, la ĉefaj hejtmetodoj de BGA-relaborstacio inkluzivas plenan infraruĝan, plenan varman aeron kaj du varman aeron kaj unu infraruĝan.Malsamaj hejtaj metodoj havas malsamajn avantaĝojn kaj malavantaĝojn.La norma hejtado-metodo de BGA-relaborstacio en Ĉinio estas ĝenerale varma aero ĉe la supraj kaj malsupraj partoj kaj infraruĝa antaŭvarmigo ĉe la fundo, nomata tri-temperatura zono.La supraj kaj malsupraj hejtkapoj estas varmigitaj per varmiga drato kaj la varma aero estas eksportita per aerfluo.Malsupra antaŭvarmigo povas esti dividita en malhelruĝan eksteran hejttubon, infraruĝan hejtplaton kaj infraruĝan lum-ondan hejtplaton.
1. Hejtado supren kaj malsupren de la spoto
Tra la hejtado drato hejtado, la varma aero estos transdonita al la BGA-komponentoj tra la aer-ajuto, por atingi la celon de hejtado de BGA-komponentoj, kaj tra la supra kaj malsupra varma aero blovado, povas malhelpi la neegalan hejtan deformadon de la cirkvito.
2. Malsupra infraruĝa hejtado
Infraruĝa hejtado ĉefe ludas antaŭvarmigan rolon, forigante la humidon en la cirkvito kaj BGA, kaj ankaŭ povas efike redukti la temperaturdiferencon inter la hejta centro kaj la ĉirkaŭaĵo, reduktante la probablon de deformado de cirkvito.
3. Subteno kaj fiksaĵo de BGA-relaborstacio
Ĉi tiu parto ĉefe subtenas kaj riparas la cirkviton kaj ludas gravan rolon por malhelpi la deformadon de la tabulo.
4. Kontrolo de temperaturo
Dum malmuntado kaj veldo de BGA, estas grava postulo por temperaturo.Se la temperaturo estas tro alta, estas facile bruligi BGA-komponentojn.Tial, la ripara tablo estas ĝenerale kontrolita sen instrumento, sed adoptas PLC-kontrolon kaj plenan komputilan kontrolon, kiuj povas kontroli la temperaturon en reala tempo.
Kiam oni riparas BGA per relabora stacio, ĝi estas ĉefe por kontroli la hejttemperaturon kaj malhelpi la deformadon de la cirkvito.Nur bone farante ĉi tiujn du partojn, la sukcesprocento de riparado de BGA povas esti vere plibonigita.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. produktis kaj eksportas diversajn malgrandajnelekti kaj meti maŝinojnekde 2010. Utiligante nian propran riĉan spertan R&D, bone trejnitan produktadon, NeoDen gajnas grandan reputacion de la tutmondaj klientoj.
① NeoDen-produktoj: Inteligenta serio PNP-maŝino, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, refluoforno IN6, IN12, Lutpasta presilo FP26306, PM30406,
② Enlistigita kun CE kaj ricevis pli ol 50 patentojn
Afiŝtempo: Oct-15-2021