PCBA-produktada procezo implikas fabrikadon de PCB-tabulo, akiro kaj inspektado de komponantoj, prilaborado de pecetoj, prilaborado de aldonaĵo, bruligado de programo, testado, maljuniĝo kaj serio de procezoj, provizo kaj fabrikado ĉeno estas relative longa, ajna difekto en unu ligo kaŭzos. granda nombro da PCBA-tabulo malbona, rezultigante gravajn konsekvencojn.Tiel, estas aparte grave kontroli la tutan PCBA-produktadprocezon.Ĉi tiu artikolo temigas la sekvajn aspektojn de la analizo.
1. PCB-tabulo-fabrikado
Ricevitaj PCBA-mendoj okazigitaj antaŭ-produktado-renkontiĝo estas aparte grava, ĉefe por la PCB-gerber-dosiero por proceza analizo, kaj celita al klientoj prezenti raportojn pri fabrikado, multaj malgrandaj fabrikoj ne fokusiĝas pri tio, sed ofte inklinaj al kvalitaj problemoj kaŭzitaj de malbona PCB. dezajno, rezultigante grandan nombron da relaboroj kaj riparlaboroj.Produktado ne estas escepto, vi devas pensi dufoje antaŭ ol vi agi kaj fari bonan laboron anticipe.Ekzemple, kiam oni analizas PCB-dosierojn, por iuj pli malgrandaj kaj inklinaj al fiasko de la materialo, nepre evitu pli altajn materialojn en la strukturo-aranĝo, por ke la relabora fera kapo facile funkciigu;PCB-truo-interspaco kaj la ŝarĝo-porta rilato de la tabulo, ne kaŭzas fleksadon aŭ frakturon;kablado ĉu konsideri altfrekvencan signalinterferon, impedancon kaj aliajn ŝlosilajn faktorojn.
2. Komponanto-akiro kaj inspektado
Akiro de komponantoj postulas striktan kontrolon de la kanalo, devas esti de grandaj komercistoj kaj originala fabrika ŝarĝo, 100% por eviti uzitajn materialojn kaj falsajn materialojn.Krome, starigu specialajn envenantajn materialajn inspektajn poziciojn, striktan inspektadon de la sekvaj eroj por certigi, ke la komponantoj estas senkulpaj.
PCB:reflua fornotemperaturtesto, malpermeso de fluglinioj, ĉu la truo estas blokita aŭ elfluanta inko, ĉu la tabulo estas fleksita, ktp.
IC: kontrolu ĉu la silkscreen kaj BOM estas ĝuste la samaj, kaj faras konstantan temperaturon kaj humidecon konservadon.
Aliaj komunaj materialoj: kontrolu la silkscreenon, aspekton, mezuran valoron, ktp.
Inspektado eroj konforme al la specimeno metodo, la proporcio de 1-3% ĝenerale
3. Flikaĵo prilaborado
Solda pasto presado kaj refluo forno temperaturo kontrolo estas la ŝlosila punkto, bezonas uzi bonan kvaliton kaj renkonti la procezo postuloj lasero stencil estas tre grava.Laŭ la postuloj de la PCB, parto de la bezono pliigi aŭ redukti la stenciltruon, aŭ la uzo de U-formaj truoj, laŭ la procezaj postuloj por la produktado de stencils.Reflua lutforno-temperaturo kaj rapidkontrolo estas kritikaj por lutpasto-enfiltriĝo kaj lutfidindeco, laŭ la normalaj SOP-funkciaj gvidlinioj por kontrolo.Krome, la bezono de strikta efektivigo deSMT AOI-maŝinoinspektado por minimumigi la homan faktoron kaŭzitan de malbona.
4. Enmeta prilaborado
Aldonprocezo, por super-ondo-lutado-mulddezajno estas la ŝlosila punkto.Kiel uzi la ŝimon povas maksimumigi la probablon provizi bonajn produktojn post la forno, kio estas la PE-inĝenieroj devas daŭrigi praktiki kaj sperti en la procezo.
5. Programpafo
En la prepara DFM-raporto, vi povas sugesti al la kliento starigi kelkajn testpunktojn (Test Points) sur la PCB, la celo estas testi la PCB kaj la PCBA-cirkvikkonduktivecon post lutado de ĉiuj komponantoj.Se estas kondiĉoj, vi povas peti la klienton provizi la programon kaj bruligi la programon en la ĉefan kontrolon IC per bruliloj (kiel ST-LINK, J-LINK, ktp.), por ke vi povu testi la funkciajn ŝanĝojn kaŭzitajn. per diversaj tuŝaj agoj pli intuicie, kaj tiel testi la funkcian integrecon de la tuta PCBA.
6. PCBA-tabulo-testado
Por mendoj kun PCBA-testpostuloj, la ĉefa testa enhavo enhavas ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (maljuniĝotesto), temperaturo kaj humidectesto, gutotesto ktp., specife laŭ la provo de la kliento. programa operacio kaj resuma raporto datumoj povas esti.
Afiŝtempo: Mar-07-2022