Kiel redukti la surfacan streĉiĝon kaj viskozecon en PCBA-lutado?

I.Measures por ŝanĝi surfacan streĉiĝon kaj viskozecon

Viskozeco kaj surfaca tensio estas gravaj trajtoj de lutaĵo.Bonega lutaĵo devus havi malaltan viskozecon kaj surfacan streĉiĝon dum fandado.Surfaca streĉiĝo estas la naturo de la materialo, ne povas esti forigita, sed povas esti ŝanĝita.

1.La ĉefaj mezuroj por redukti surfacan streĉiĝon kaj viskozecon en PCBA-lutado estas kiel sekvas.

Pliigu la temperaturon.Altigi la temperaturon povas pliigi la molekulan distancon ene de la fandita lutaĵo kaj redukti la gravitan forton de molekuloj ene de la likva lutaĵo sur la surfacmolekuloj.Sekve, plialtigi la temperaturon povas redukti viskozecon kaj surfacan streĉiĝon.

2. La surfaca tensio de Sn estas alta, kaj la aldono de Pb povas redukti la surfacan streĉiĝon.Pliigu la enhavon de plumbo en Sn-Pb lutaĵo.Kiam la enhavo de Pb atingas 37%, la surfaca tensio malpliiĝas.

3. Aldono de aktiva agento.Ĉi tio povas efike redukti la surfacan streĉiĝon de la lutaĵo, sed ankaŭ forigi la surfacan oksidan tavolon de la lutaĵo.

La uzo de nitrogenprotekta pcba-veldado aŭ malplena veldado povas redukti alt-temperaturan oksidadon kaj plibonigi la malsekecon.

II.la rolo de surfaca tensio en veldado

Surfaca streĉiĝo kaj malsekiga forto en la kontraŭa direkto, do la surfaca streĉiĝo estas unu el la faktoroj, kiuj ne favoras al malsekigado.

Ĉurefluoforno, ondo-lutadomaŝinoaŭ mana lutado, surfaca streĉiĝo por la formado de bonaj lutartikoj estas malfavoraj faktoroj.Tamen, en la SMT-lokiga procezo refluo lutado surfaca streĉiĝo povas esti uzata denove.

Kiam la lutpasto atingas la fandan temperaturon, sub la ago de la ekvilibra surfaca tensio, produktos mem-pozician efikon ( Mem-Aligiĝo), tio estas, kiam la kompona lokiga pozicio havas malgrandan devion, sub la ago de surfaca tensio, la komponento povas aŭtomate esti tirita reen al la proksimuma celpozicio.

Tial la surfaca streĉiĝo faras la refluan procezon por munti la precizecan postulon relative malfiksas, relative facile realigi la altan aŭtomatigon kaj la altan rapidon.

Samtempe ankaŭ estas ĉar la "re-fluo" kaj la "mem-loka efiko" karakterizaĵo, la SMT re-fluo lutado procezo objekto kuseneto dezajno, la komponanto normigado kaj tiel plu havas la pli strikta peto.

Se la surfaca streĉiĝo ne estas ekvilibra, eĉ se la lokigo pozicio estas tre preciza, post veldo ankaŭ aperos komponanto pozicio ofseto, staranta monumento, ponto kaj aliaj veldo difektoj.

Kiam ondo-lutado, pro la grandeco kaj alteco de la SMC/SMD-komponenta korpo mem, aŭ pro la alta komponanto blokanta la mallongan komponanton kaj blokante la venantan stanan ondo-fluon, kaj la ombro-efiko kaŭzita de la surfaca tensio de la stana ondo. fluo, la likva lutaĵo ne povas esti infiltrita en la malantaŭon de la kompona korpo por formi fluon blokantan areon, rezultigante elfluon de lutaĵo.

Trajtoj deNeoDen IN6 Reflua Lutmaŝino

NeoDen IN6 provizas efikan refluan lutadon por PCB-fabrikistoj.

La tablosupra dezajno de la produkto faras ĝin perfekta solvo por produktadlinioj kun multflankaj postuloj.Ĝi estas desegnita kun interna aŭtomatigo, kiu helpas funkciigistojn provizi simpligitan lutadon.

La nova modelo preteriris la bezonon de tubforma hejtilo, kiu provizas egalan temperaturdistribuontra la reflua forno.Lutante PCB-ojn en egala konvekcio, ĉiuj komponentoj estas varmigitaj samrapide.

La dezajno efektivigas hejtplaton de aluminia alojo, kiu pliigas la energiefikecon de la sistemo.La interna fuma filtra sistemo plibonigas la rendimenton de la produkto kaj ankaŭ reduktas malutilan eliron.

Funkciaj dosieroj estas stokeblaj en la forno, kaj ambaŭ Celsius kaj Fahrenheit-formatoj estas disponeblaj por uzantoj.La forno uzas elektrofonton de 110/220V AC kaj havas malnetan pezon de 57kg.

La NeoDen IN6 estas konstruita kun hejta ĉambro de aluminia alojo.