41. PLCC (plasta plumba blatportilo)
Plasta blatportilo kun plumboj.Unu el la surfaca munta pako.La pingloj estas elkondukitaj de la kvar flankoj de la pakaĵo, en la formo de ding, kaj estas plastaj produktoj.Ĝi unue estis adoptita fare de Texas Instruments en Usono por 64k-bita DRAM kaj 256kDRAM, kaj nun estas vaste uzita en cirkvitoj kiel ekzemple logikaj LSIoj kaj DLDoj (aŭ proceslogikaj aparatoj).La pingla centrodistanco estas 1.27mm kaj la nombro da pingloj varias de 18 ĝis 84. J-formaj pingloj estas malpli deformeblaj kaj pli facile manipuleblaj ol QFP-oj, sed kosmetika inspektado post lutado estas pli malfacila.PLCC estas simila al LCC (ankaŭ konata kiel QFN).Antaŭe, la nura diferenco inter la du estis ke la unua estis farita el plasto kaj la lasta estis farita el ceramiko.Tamen ekzistas nun J-formaj pakaĵoj el ceramikaj kaj senpinglaj pakaĵoj el plasto (markitaj kiel plasta LCC, PC LP, P-LCC, ktp.), kiuj estas nedistingeblaj.
42. P-LCC (plasta teadless pecetportilo) (plasta plumboblata kuriero)
Foje ĝi estas kaŝnomo por plasta QFJ, foje ĝi estas kaŝnomo por QFN (plasta LCC) (vidu QFJ kaj QFN).Kelkaj LSI-produktantoj uzas PLCC por plumba pakaĵo kaj P-LCC por senplumba pakaĵo por montri la diferencon.
43. QFH (kvaropa plata alta pako)
Quad-plata pako kun dikaj pingloj.Speco de plasta QFP en kiu la korpo de la QFP fariĝas pli dika por malhelpi rompon de la pakaĵkorpo (vidu QFP).La nomo uzita fare de kelkaj semikonduktaĵoproduktantoj.
44. QFI (kvaropa plata I-gvida pakaĵo)
Kvadra-plata I-gvida pako.Unu el la surfacaj muntaj pakoj.La pingloj estas gviditaj de la kvar flankoj de la pakaĵo en I-forma malsuprendirekto.Ankaŭ nomita MSP (vidu MSP).La monto estas tuŝ-ludita al la presita substrato.Ĉar la pingloj ne protrudas, la munta piedsigno estas pli malgranda ol tiu de la QFP.
45. QFJ (kvaropa plata J-plumba pako)
Kvaropa plata J-plumba pako.Unu el la surfacaj muntaj pakoj.La pingloj estas gviditaj de la kvar flankoj de la pakaĵo en J-formo malsupren.Ĉi tiu estas la nomo specifita de la Japana Elektra kaj Mekanika Asocio de Fabrikistoj.La pingla centrodistanco estas 1.27mm.
Estas du specoj de materialoj: plasto kaj ceramiko.Plastaj QFJ-oj estas plejparte nomitaj PLCCoj (vidu PLCC) kaj estas uzitaj en cirkvitoj kiel ekzemple mikrokomputiloj, pordegaj ekranoj, DRAMoj, ASSPoj, OTPoj, ktp. Pinglokalkuloj varias de 18 ĝis 84.
Ceramikaj QFJoj ankaŭ estas konataj kiel CLCC, JLCC (vidu CLCC).Fenestraj pakaĵoj estas uzataj por UV-viŝitaj EPROMoj kaj mikrokomputilaj pecetcirkvitoj kun EPROMoj.Pinglokalkuloj varias de 32 ĝis 84.
46. QFN (kvaropa plata neplumba pako)
Kvaropa plata senplumba pako.Unu el la surfacaj muntaj pakoj.Nuntempe, ĝi estas plejparte nomita LCC, kaj QFN estas la nomo specifita de la Japana Elektra kaj Mekanika Fabrikistoj-Asocio.La pakaĵo estas ekipita per elektrodkontaktoj sur ĉiuj kvar flankoj, kaj ĉar ĝi ne havas pinglojn, la munta areo estas pli malgranda ol QFP kaj la alteco estas pli malalta ol QFP.Tamen, kiam streso estas generita inter la presita substrato kaj la pakaĵo, ĝi ne povas esti trankviligita ĉe la elektrodkontaktoj.Tial, estas malfacile fari tiom da elektrodaj kontaktoj kiel la pingloj de QFP, kiuj ĝenerale varias de 14 ĝis 100. Estas du specoj de materialoj: ceramiko kaj plasto.La elektrodaj kontaktocentroj estas 1.27 mm dise.
Plasta QFN estas malmultekosta pakaĵo kun vitra epoksia presita substratbazo.Krom 1.27mm, ekzistas ankaŭ 0.65mm kaj 0.5mm elektrodaj kontakcentrodistancoj.Ĉi tiu pako ankaŭ nomiĝas plasta LCC, PCLC, P-LCC, ktp.
47. QFP (kvaropa plata pako)
Kvaropa plata pako.Unu el la surfacmuntaj pakaĵoj, la pingloj estas gviditaj de kvar flankoj en mevoflugilo (L) formo.Estas tri specoj de substratoj: ceramiko, metalo kaj plasto.Laŭ kvanto, plastaj pakaĵoj konsistigas la plimulton.Plastaj QFPoj estas la plej populara multi-stifta LSI-pakaĵo kiam la materialo ne estas specife indikita.Ĝi estas uzata ne nur por ciferecaj logikaj LSI-cirkvitoj kiel ekzemple mikroprocesoroj kaj pordegaj ekranoj, sed ankaŭ por analogaj LSI-cirkvitoj kiel VTR-signalprilaborado kaj son-signalprilaborado.La maksimuma nombro da pingloj en la 0.65mm centra tonalto estas 304.
48. QFP (FP) (QFP fajna tonalto)
QFP (QFP bona tonalto) estas la nomo precizigita en la JEM-normo.Ĝi rilatas al QFP-oj kun pingla centra distanco de 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ktp malpli ol 0.65mm.
49. QIC (kvaropa en-linia ceramika pako)
La kaŝnomo de ceramika QFP.Kelkaj semikonduktaĵproduktantoj utiligas la nomon (vidu QFP, Cerquad).
50. QIP (kvadra en-linia plasta pako)
Kaŝnomo por plasta QFP.Kelkaj semikonduktaĵproduktantoj utiligas la nomon (vidu QFP).
51. QTCP (kvadrabenda portanta pako)
Unu el la TCP-pakaĵoj, en kiuj pingloj estas formitaj sur izola bendo kaj elkondukas el ĉiuj kvar flankoj de la pakaĵo.Ĝi estas maldika pakaĵo uzanta TAB-teknologion.
52. QTP (kvadrabenda portanta pako)
Kvadrabenda portanta pako.La nomo utiligita por la QTCP-formfaktoro establita fare de la Japana Elektra kaj Mekanika Produktantoj-Unuiĝo en aprilo 1993 (vidu TCP).
53、QUIL (kvaropo enlinia)
Kaŝnomo por QUIP (vidu QUIP).
54. QUIP (kvaropa en-linia pako)
Kvaropa en-linia pako kun kvar vicoj da pingloj.La pingloj estas gviditaj de ambaŭ flankoj de la pakaĵo kaj estas ŝanceligitaj kaj fleksitaj malsupren en kvar vicojn ĉiun alian.La pingla centrodistanco estas 1.27mm, kiam enmetita en la presitan substraton, la enmeta centrodistanco fariĝas 2.5mm, do ĝi povas esti uzata en normaj presitaj cirkvitoj.Ĝi estas pli malgranda pakaĵo ol la norma DIP.Ĉi tiuj pakaĵoj estas uzataj de NEC por mikrokomputilaj blatoj en labortablaj komputiloj kaj hejmaj aparatoj.Estas du specoj de materialoj: ceramiko kaj plasto.La nombro da pingloj estas 64.
55. SDIP (ŝrumpa duobla en-linia pako)
Unu el la kartoĉpakaĵoj, la formo estas la sama kiel DIP, sed la pingla centrodistanco (1.778 mm) estas pli malgranda ol DIP (2.54 mm), tial la nomo.La nombro da pingloj varias de 14 ĝis 90, kaj ankaŭ estas nomita SH-DIP.Estas du specoj de materialoj: ceramiko kaj plasto.
56. SH-DIP (ŝrumpa duobla enlinia pako)
La sama kiel SDIP, la nomo uzita fare de kelkaj semikonduktaĵproduktantoj.
57. SIL (ununura enlinia)
La kaŝnomo de SIP (vidu SIP).La nomo SIL estas plejparte uzita fare de eŭropaj semikonduktaĵproduktantoj.
58. SIMM (ununura enlinia memormodulo)
Ununura en-linia memormodulo.Memormodulo kun elektrodoj proksime de nur unu flanko de la presita substrato.Kutime rilatas al la komponanto, kiu estas enigita en ingon.Normaj SIMM estas haveblaj kun 30 elektrodoj je 2.54mm centrodistanco kaj 72 elektrodoj je 1.27mm centrodistanco.SIMMs kun 1 kaj 4 megabit DRAM en SOJ-pakaĵoj sur unu aŭ ambaŭ flankoj de presita substrato estas vaste uzitaj en personaj komputiloj, laborstacioj, kaj aliaj aparatoj.Almenaŭ 30-40% de DRAMoj estas kunvenitaj en SIMMoj.
59. SIP (ununura enlinia pako)
Ununura en-linia pako.La pingloj estas gviditaj de unu flanko de la pakaĵo kaj aranĝitaj en rekta linio.Kiam kunvenita sur presita substrato, la pakaĵo estas en flankstaranta pozicio.La pingla centrodistanco estas tipe 2.54mm kaj la nombro da pingloj varias de 2 ĝis 23, plejparte en kutimaj pakaĵoj.La formo de la pakaĵo varias.Kelkaj pakaĵoj kun la sama formo kiel ZIP ankaŭ estas nomitaj SIP.
60. SK-DIP (malgrasa duobla enlinia pako)
Speco de DIP.Ĝi rilatas al mallarĝa DIP kun larĝo de 7.62mm kaj pingla centrodistanco de 2.54mm, kaj estas ofte referita kiel DIP (vidu DIP).
61. SL-DIP (maldika duobla enlinia pako)
Speco de DIP.Ĝi estas mallarĝa DIP kun larĝo de 10.16mm kaj pingla centrodistanco de 2.54mm, kaj estas ofte referita kiel DIP.
62. SMD (surfacaj muntaj aparatoj)
Surfacaj muntaj aparatoj.Foje, kelkaj semikonduktaĵproduktantoj klasifikas SOP kiel SMD (vidu SOP).
63. SO (malgranda streko)
kaŝnomo de SOP.Ĉi tiu kaŝnomo estas uzata de multaj fabrikantoj de semikonduktaĵoj tra la mondo.(Vidu SOP).
64. SOI (malgranda eksterlinia I-gvida pakaĵo)
I-forma pinglo malgranda eksterlinia pako.Unu el la surfacaj muntaj pakoj.La pingloj estas gviditaj malsupren de ambaŭ flankoj de la pakaĵo en I-formo kun centra distanco de 1.27mm, kaj la munta areo estas pli malgranda ol tiu de SOP.Nombro da pingloj 26.
65. SOIC (malgranda eksterlinia integra cirkvito)
La kaŝnomo de SOP (vidu SOP).Multaj eksterlandaj semikonduktaĵproduktantoj adoptis ĉi tiun nomon.
66. SOJ (Malgranda Eksterlinia J-Gvida Pako)
J-forma pinglo malgranda kontuza pako.Unu el la surfaca munta pako.Stiftoj de ambaŭ flankoj de la pakaĵo kondukas malsupren al J-forma, tiel nomata.DRAM-aparatoj en SO J-pakaĵoj estas plejparte kunvenitaj sur SIMM-oj.La pingla centrodistanco estas 1.27mm kaj la nombro da pingloj varias de 20 ĝis 40 (vidu SIMM).
67. SQL (Malgranda Out-Line L-gvida pako)
Laŭ la JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) normo por SOP adoptita nomo (vidu SOP).
68. SONF (Malgranda Out-Line Ne-Fin)
SOP sen varmego, la sama kiel la kutima SOP.La NF (ne-naĝilo) marko estis intencite aldonita por indiki la diferencon en potencaj IC-pakaĵoj sen varmega lavujo.La nomo utiligita fare de kelkaj semikonduktaĵproduktantoj (vidu SOP).
69. SOF (malgranda Out-Line-pakaĵo)
Malgranda Skiza Pako.Unu el surfacmonta pakaĵo, la pingloj estas gviditaj eksteren de ambaŭ flankoj de la pakaĵo en la formo de mevoflugiloj (L-forma).Estas du specoj de materialoj: plasto kaj ceramiko.Ankaŭ konata kiel SOL kaj DFP.
SOP estas uzata ne nur por memoro LSI, sed ankaŭ por ASSP kaj aliaj cirkvitoj ne tro grandaj.SOP estas la plej populara surfaca munta pako en la kampo, kie la enigo kaj eligo-terminaloj ne superas 10 ĝis 40. La pingla centrodistanco estas 1.27mm, kaj la nombro da pingloj varias de 8 ĝis 44.
Krome, SOPoj kun pingla centrodistanco malpli ol 1.27mm ankaŭ estas nomitaj SSOPoj;SOPoj kun kunigalteco malpli ol 1.27mm ankaŭ estas nomitaj TSOPoj (vidu SSOP, TSOP).Estas ankaŭ SOP kun varmego.
70. SOW (Malgranda Skiza Pako (Larĝa-Jype)
Afiŝtempo: majo-30-2022