1. BGA (pilka krada tabelo)
Pilka kontakta ekrano, unu el la surfacaj muntaj tippakaĵoj.Pilktubetoj estas faritaj sur la dorso de la presita substrato por anstataŭigi la pinglojn laŭ la montra metodo, kaj la LSI-peceto estas kunvenita sur la fronto de la presita substrato kaj poste sigelita per muldita rezino aŭ enpotiga metodo.Ĉi tio ankaŭ estas nomita bumpekrana portanto (PAC).Stiftoj povas superi 200 kaj estas speco de pakaĵo uzita por multi-stiftaj LSIoj.La pakaĵkorpo ankaŭ povas fariĝi pli malgranda ol QFP (kvaropa flankstifta plata pakaĵo).Ekzemple, 360-stifta BGA kun 1.5mm-stiftaj centroj estas nur 31mm-kvadrata, dum 304-stifta QFP kun 0.5mm-stiftaj centroj estas 40mm-kvadrato.Kaj la BGA ne devas zorgi pri pingla deformado kiel la QFP.La pakaĵo estis evoluigita fare de Motorola en Usono kaj unue estis adoptita en aparatoj kiel ekzemple porteblaj telefonoj, kaj verŝajne populariĝos en Usono por personaj komputiloj en la estonteco.Komence, la pingla (bump) centra distanco de BGA estas 1.5mm kaj la nombro da pingloj estas 225. 500-stifta BGA ankaŭ estas evoluigita fare de kelkaj LSI-produktantoj.la problemo de BGA estas la aspekto-inspektado post refluo.
2. BQFP (kvaropa plata pako kun bufro)
Kvaropa plata pakaĵo kun bufro, unu el la QFP-pakaĵoj, havas tuberojn (bufron) ĉe la kvar anguloj de la pakaĵkorpo por malhelpi fleksadon de la pingloj dum ekspedado.Usonaj semikonduktaĵproduktantoj uzas tiun pakaĵon plejparte en cirkvitoj kiel ekzemple mikroprocesoroj kaj ASICoj.Pinglo-centrodistanco 0.635mm, la nombro da pingloj de 84 ĝis 196 aŭ tiel.
3. Bump lutaĵo PGA (pugjunta pinglokrado) Kaŝnomo de surfaca monto PGA.
4. C-(ceramika)
La marko de ceramika pako.Ekzemple, CDIP signifas ceramikan DIP, kiu estas ofte uzata en praktiko.
5. Cerdip
Ceramika duobla en-linia pakaĵo sigelita per vitro, uzata por ECL-RAM, DSP (Digital Signal Processor) kaj aliaj cirkvitoj.Cerdip kun vitra fenestro estas uzata por UV-viŝado tipo EPROM kaj mikrokomputilcirkvitoj kun EPROM interne.La pingla centrodistanco estas 2.54mm kaj la nombro da pingloj estas de 8 ĝis 42.
6. Cerquad
Unu el la surfacmuntaj pakaĵoj, la ceramika QFP kun subsigelo, kutimas paki logikajn LSI-cirkvitojn kiel ekzemple DSPoj.Cerquad kun fenestro estas uzata por paki EPROM-cirkvitojn.Varmo disipado estas pli bona ol plastaj QFP-oj, permesante 1.5 ĝis 2W da potenco sub naturaj aermalvarmigaj kondiĉoj.Tamen, la paka kosto estas 3 ĝis 5 fojojn pli alta ol plastaj QFP-oj.Stifta centrodistanco estas 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, ktp. La nombro da pingloj varias de 32 ĝis 368.
7. CLCC (ceramika plumba blatportilo)
Ceramika plumbo blato portanto kun pingloj, unu el la surfaca monto pako, la pingloj estas gviditaj de la kvar flankoj de la pako, en la formo de ding.Kun fenestro por la pako de UV-viŝado tipo EPROM kaj mikrokomputila cirkvito kun EPROM, ktp. Ĉi tiu pako ankaŭ nomiĝas QFJ, QFJ-G.
8. COB (blato surŝipe)
Blato surŝipe pakaĵo estas unu el la nuda blato muntado teknologio, duonkonduktaĵo blato estas muntita sur la presita cirkvito tabulo, la elektra ligo inter blato kaj substrato estas realigita per plumba kudrado metodo, la elektra ligo inter blato kaj substrato estas realigita per plumba kudrado metodo. , kaj ĝi estas kovrita per rezino por certigi fidindecon.Kvankam COB estas la plej simpla nuda blato munta teknologio, sed ĝia paka denseco estas multe pli malalta ol TAB kaj renversita blata lutado-teknologio.
9. DFP (duobla plata pako)
Duobla flanka pinglo plata pako.Ĝi estas la kaŝnomo de SOP.
10. DIC (duobla en-linia ceramika pako)
Ceramika DIP (kun vitra sigelo) kaŝnomo.
11. DIL (duobla enlinia)
DIP-kaŝnomo (vidu DIP).Eŭropaj semikonduktaĵproduktantoj plejparte uzas tiun nomon.
12. DIP (duobla enlinia pako)
Duobla en-linia pako.Unu el la kartoĉa pakaĵo, la pingloj estas gviditaj de ambaŭ flankoj de la pakaĵo, la paka materialo havas du specojn de plasto kaj ceramiko.DIP estas la plej populara kartoĉo-pakaĵo, aplikoj inkluzivas norman logikon IC, memoron LSI, mikrokomputilajn cirkvitojn, ktp. La pingla centro-distanco estas 2.54mm kaj la nombro da pingloj varias de 6 ĝis 64. la pako-larĝo estas kutime 15.2mm.iuj pakoj kun larĝo de 7.52mm kaj 10.16mm estas nomataj maldika DIP kaj svelta DIP respektive.Krome, ceramikaj DIPoj sigelitaj kun malalta frostopunkto vitro ankaŭ estas nomitaj cerdip (vidu cerdip).
13. DSO (duobla malgranda ekster-lint)
Kaŝnomo por SOP (vidu SOP).Kelkaj semikonduktaĵproduktantoj uzas tiun nomon.
14. DICP (duobla benda portanta pako)
Unu el la TCP (benda portanta pako).La pingloj estas faritaj sur izola bendo kaj elkondukas el ambaŭ flankoj de la pakaĵo.Pro la uzo de la teknologio TAB (aŭtomata lutado de bendo portanto), la pakprofilo estas tre maldika.Ĝi estas ofte uzita por LCD-ŝoforoj LSIoj, sed la plej granda parto de ili estas specialadaptita.Krome, 0.5mm dika memora LSI-broŝurpakaĵo estas evoluanta.En Japanio, la DICP estas nomita DTP laŭ la normo EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan (Electronic Industries and Machinery of Japan) (Elektronika Industrioj kaj Maŝinaro de Japanio)).
15. DIP (duobla bendo portanta pako)
La sama kiel supre.La nomo de DTCP en la EIAJ-normo.
16. FP (plata pako)
Plata pako.Kaŝnomo por QFP aŭ SOP (vidu QFP kaj SOP).Kelkaj semikonduktaĵproduktantoj uzas tiun nomon.
17. flip-peceto
Flip-peceto.Unu el la nud-pecetaj pakteknologioj en kiuj metala tubero estas farita en la elektrodareo de la LSI-peceto kaj tiam la metala bato estas premo-lutita al la elektrodareo sur la presita substrato.La areo okupita de la pako estas esence la sama kiel la grandeco de la blato.Ĝi estas la plej malgranda kaj maldika el ĉiuj pakaj teknologioj.Tamen, se la koeficiento de termika ekspansio de la substrato estas diferenca de tiu de la LSI-peceto, ĝi povas reagi ĉe la junto kaj tiel influi la fidindecon de la ligo.Tial, necesas plifortigi la LSI-peceton per rezino kaj uzi substratan materialon kun proksimume la sama koeficiento de termika ekspansio.
18. FQFP (fajna tonalto kvara plata pako)
QFP kun malgranda stifta centrodistanco, kutime malpli ol 0.65mm (vidu QFP).Kelkaj direktistoproduktantoj uzas tiun nomon.
19. CPAC (globe supra kuseneto tabeloportilo)
La kaŝnomo de Motorola por BGA.
20. CQFP (kvadra fiat-pakaĵo kun garda ringo)
Kvadra fiat-pakaĵo kun gardringo.Unu el la plastaj QFP-oj, la pingloj estas maskitaj per protekta rezina ringo por malhelpi fleksadon kaj deformadon.Antaŭ kunigado de la LSI sur la presita substrato, la pingloj estas tranĉitaj de la gardringo kaj transformitaj en mevoflugilformon (L-formo).Ĉi tiu pako estas en amasproduktado ĉe Motorola, Usono.La pingla centra distanco estas 0.5mm, kaj la maksimuma nombro da pingloj estas ĉirkaŭ 208.
21. H-(kun varmego)
Indikas markon kun varmega lavujo.Ekzemple, HSOP indikas SOP kun varmolavujo.
22. pingla krada tabelo (surfaca munta tipo)
La surfaca munta tipo PGA estas kutime kartoĉa tipo pakaĵo kun pingla longo de ĉirkaŭ 3.4mm, kaj la surfaca monto tipo PGA havas montradon de pingloj sur la malsupra flanko de la pako kun longo de 1.5mm ĝis 2.0mm.Ĉar la pingla centra distanco estas nur 1.27mm, kiu estas duono de la grandeco de la kartoĉo-tipo PGA, la pakaĵkorpo povas esti pli malgranda, kaj la nombro da pingloj estas pli ol tiu de la kartoĉo-tipo (250-528), do ĝi estas la pakaĵo uzata por grandskala logiko LSI.La pakaj substratoj estas plurtavolaj ceramikaj substratoj kaj vitraj epoksirezinaj presaj substratoj.La produktado de pakaĵoj kun plurtavolaj ceramikaj substratoj fariĝis praktika.
23. JLCC (J-plumba blatportilo)
J-forma pingla pecetportilo.Rilatas al la fenestra CLCC kaj fenestra ceramika QFJ-kaŝnomo (vidu CLCC kaj QFJ).Kelkaj el la semikonduktaĵproduktantoj uzas la nomon.
24. LCC (Senplumba pecetportilo)
Senpingla pecetportilo.Ĝi rilatas al la surfaca munta pakaĵo en kiu nur la elektrodoj sur la kvar flankoj de la ceramika substrato estas en kontakto sen pingloj.Altrapida kaj altfrekvenca IC-pakaĵo, ankaŭ konata kiel ceramika QFN aŭ QFN-C.
25. LGA (tera krado)
Kontaktu montran pakon.Ĝi estas pakaĵo, kiu havas aron da kontaktoj sur la malsupra flanko.Kiam ĝi estas kunvenita, ĝi povas esti enmetita en la ingon.Ekzistas 227 kontaktoj (1.27mm centrodistanco) kaj 447 kontaktoj (2.54mm centrodistanco) de ceramikaj LGAoj, kiuj estas uzitaj en altrapidaj logikaj LSI-cirkvitoj.LGAoj povas alĝustigi pli da enigo- kaj produktaĵstiftoj en pli malgranda pakaĵo ol QFP-oj.Krome, pro la malalta rezisto de la plumboj, ĝi taŭgas por altrapida LSI.Tamen, pro la komplekseco kaj alta kosto de fabrikado de ingoj, ili ne estas multe uzataj nun.Oni atendas, ke la postulo por ili pliiĝos estonte.
26. LOC (plumbo sur blato)
LSI-pakaĵteknologio estas strukturo en kiu la antaŭa finaĵo de la plumbokadro estas super la blato kaj malplena lutjunto estas farita proksime de la centro de la blato, kaj la elektra ligo estas farita kunkudrante la kondukojn.Kompare al la origina strukturo kie la plumba kadro estas metita proksime de la flanko de la blato, la blato povas esti alĝustigita en la sama grandeca pako kun larĝo de proksimume 1mm.
27. LQFP (malaltprofila kvaropa plata pako)
Maldika QFP rilatas al QFP-oj kun pakaĵkorpa dikeco de 1.4mm, kaj estas la nomo uzata de la Japana Elektronika Maŝinaro-Industria Asocio laŭ la novaj QFP-formfaktoraj specifoj.
28. L-QUAD
Unu el la ceramikaj QFPoj.Aluminia nitruro estas uzata por la pakaĵsubstrato, kaj la varmokondukteco de la bazo estas 7 ĝis 8 fojojn pli alta ol tiu de aluminio-oksido, provizante pli bonan varmodissipadon.La kadro de la pakaĵo estas farita el aluminia rusto, kaj la blato estas sigelita per enpotiga metodo, tiel subpremante la koston.Ĝi estas pakaĵo evoluigita por logika LSI kaj povas akomodi W3-potencon sub naturaj aermalvarmigaj kondiĉoj.La 208-stiftaj (0.5mm centra tonalto) kaj 160-stiftaj (0.65mm centra tonalto) pakaĵoj por LSI-logiko estis evoluigitaj kaj estis metitaj en amasproduktadon en oktobro 1993.
29. MCM (multblata modulo)
Multi-blata modulo.Pakaĵo en kiu multoblaj semikonduktaĵaj nudaj blatoj estas kunvenitaj sur drata substrato.Laŭ la substrata materialo, ĝi povas esti dividita en tri kategoriojn, MCM-L, MCM-C kaj MCM-D.MCM-L estas aro kiu uzas la kutiman vitran epoksirezinon plurtavolan presitan substraton.Ĝi estas malpli densa kaj malpli multekosta.MCM-C estas komponento uzanta dikan filmteknologion por formi plurtavolan drataron kun ceramikaĵo (alumino aŭ vitroceramika) kiel la substrato, simila al dikaj filmaj hibridaj ICoj uzantaj plurtavolajn ceramikajn substratojn.Ne estas grava diferenco inter la du.La drata denseco estas pli alta ol tiu de MCM-L.
MCM-D estas komponento kiu uzas maldikfilman teknologion por formi plurtavolan drataron kun ceramiko (alumino aŭ aluminionitruro) aŭ Si kaj Al kiel substratoj.La drata denseco estas la plej alta inter la tri specoj de komponantoj, sed la kosto ankaŭ estas alta.
30. MFP (mini plata pako)
Malgranda plata pako.Kaŝnomo por plasta SOP aŭ SSOP (vidu SOP kaj SSOP).La nomo uzita fare de kelkaj semikonduktaĵoproduktantoj.
31. MQFP (metrika kvaropa plata pako)
Klasifiko de QFP-oj laŭ la normo JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Ĝi rilatas al la norma QFP kun pingla centrodistanco de 0.65mm kaj korpa dikeco de 3.8mm ĝis 2.0mm (vidu QFP).
32. MQUAD(metala kvaropo)
QFP-pakaĵo evoluigita fare de Olin, Usono.La bazplato kaj kovrilo estas faritaj el aluminio kaj sigelitaj per gluo.Ĝi povas permesi 2.5W~2.8W de potenco sub natura aero-malvarmigo.Nippon Shinko Kogyo estis licencita por komenci produktadon en 1993.
33. MSP (mini kvadrata pako)
QFI-kaŝnomo (vidu QFI), en la frua stadio de evoluo, plejparte nomita MSP, QFI estas la nomo preskribita de la Japana Elektronika Maŝinaro-Industria Asocio.
34. OPMAC (super muldita kuseneto-portilo)
Muldita rezino sigelanta bump-ekranportilon.La nomo utiligita fare de Motorola por muldita rezino sigela BGA (vidu BGA).
35. P-(plasto)
Indikas la notacion de plasta pakaĵo.Ekzemple, PDIP signifas plastan DIP.
36. PAC (portilo de tabelo)
Bump-ekranportilo, kaŝnomo de BGA (vidu BGA).
37. PCLP (senpluma pako de presita cirkvito)
Senpluma pako de presita cirkvito.Pin-centrodistanco havas du specifojn: 0.55mm kaj 0.4mm.Nuntempe en la evolufazo.
38. PFPF (plasta plata pako)
Plasta plata pako.Kaŝnomo por plasta QFP (vidu QFP).Kelkaj LSI-produktantoj uzas la nomon.
39. PGA (pingla kradtabelo)
Pinta tabelo pako.Unu el la kartoĉ-specaj pakaĵoj, en kiuj la vertikalaj pingloj sur la malsupra flanko estas aranĝitaj en ekranŝablono.Esence, plurtavolaj ceramikaj substratoj estas uzataj por la paka substrato.En kazoj kie la materiala nomo ne estas specife indikita, la plej granda parto estas ceramikaj PGAoj, kiuj estas uzitaj por altrapidaj, grandskalaj logikaj LSI-cirkvitoj.La kosto estas alta.Stiftocentroj estas tipe 2.54mm dise kaj stiftokalkuloj varias de 64 ĝis proksimume 447. Por redukti koston, la paksubstrato povas esti anstataŭigita per vitra epoksia presita substrato.Plasto PG A kun 64 ĝis 256 pingloj ankaŭ haveblas.Ekzistas ankaŭ mallonga pingla surfaca muntado tipo PGA (tuŝ-luda PGA) kun pingla centrodistanco de 1.27mm.(Vidu surfacan muntan tipon PGA).
40. Porkulo
Pakita pako.Ceramika pakaĵo kun ingo, simila laŭ formo al DIP, QFP, aŭ QFN.Uzite en la evoluo de aparatoj kun mikrokomputiloj por taksi programajn konfirmoperaciojn.Ekzemple, la EPROM estas enigita en la ingon por senararigado.Ĉi tiu pako estas esence kutima produkto kaj ne estas vaste havebla en la merkato.
Afiŝtempo: majo-27-2022