I. Fono
PCBA-veldado adoptasvarma aero refluo lutado, kiu dependas de la konvekcio de vento kaj la kondukado de PCB, velda kuseneto kaj plumba drato por hejtado.Pro la malsama varmokapacito kaj hejtkondiĉoj de la kusenetoj kaj pingloj, la hejtadotemperaturo de la kusenetoj kaj pingloj samtempe en la reflua velda hejtado procezo estas ankaŭ malsama.Se la temperaturdiferenco estas relative granda, ĝi povas kaŭzi malbonan veldon, kiel QFP-pinglon malferma veldo, ŝnuro suĉo;Stele-agordado kaj movo de pecetkomponentoj;Ŝrumpa frakturo de BGA-lutjunto.Simile, ni povas solvi iujn problemojn ŝanĝante la varmokapaciton.
II.Postuloj pri dezajno
1. Dezajno de varmegaj kusenetoj.
En la veldado de varmegaj elementoj, estas manko de stano en la varmokusenetoj.Ĉi tio estas tipa apliko, kiu povas esti plibonigita per varmega dizajno.Por la supra situacio, povas esti uzata por pliigi la varmokapaciton de la malvarmiga truo-dezajno.Konektu la radiantan truon al la interna tavolo liganta la tavolon.Se la tavolo liganta estas malpli ol 6 tavoloj, ĝi povas izoli la parton de la signaltavolo kiel la radianta tavolo, reduktante la aperturgrandecon al la minimuma disponebla aperturgrandeco.
2. La dezajno de alta potenco surgrunda fanto.
En kelkaj specialaj produktdezajnoj, kartoĉtruoj foje devas esti konektitaj al pli ol unu grunda/nivela surfactavolo.Ĉar la kontaktotempo inter la pinglo kaj la stana ondo kiam la ondo-lutado estas tre mallonga, tio estas, la velda tempo ofte estas 2~ 3S, se la varmokapacito de la ingo estas relative granda, la temperaturo de la plumbo eble ne renkontas. la postuloj de veldo, formante malvarman veldan punkton.Por malhelpi tion okazi, dezajno nomita stel-luna truo estas ofte uzita, kie la veldtruo estas apartigita de la grundo/elektra tavolo, kaj granda fluo estas pasita tra la potenctruo.
3. Dezajno de BGA-solda junto.
Sub la kondiĉoj de miksa procezo, estos speciala fenomeno de "ŝrumpa frakturo" kaŭzita de unudirekta solidiĝo de lutaj artikoj.La fundamenta kialo de la formado de ĉi tiu difekto estas la karakterizaĵoj de miksa procezo mem, sed ĝi povas esti plibonigita per la optimumiga dezajno de BGA-angula drataro por malrapidigi malvarmigon.
Laŭ la sperto de PCBA-pretigo, la ĝenerala ŝrumpa fraktura lutjunto situas en la angulo de BGA.Pliigante la varmokapaciton de la BGA-angula lutjunto aŭ reduktante la varmecan konduktan rapidon, ĝi povas sinkronigi kun aliaj lutartikoj aŭ malvarmigi malsupren, por eviti la fenomenon esti rompita sub la BGA deforma streso kaŭzita de malvarmigo unue.
4. Dezajno de blataj komponaj kusenetoj.
Kun la pli kaj pli malgranda grandeco de pecetkomponentoj, ekzistas pli kaj pli da fenomenoj kiel ŝoviĝo, stelea agordo kaj turniĝo.La okazo de ĉi tiuj fenomenoj rilatas al multaj faktoroj, sed la termika dezajno de la kusenetoj estas pli grava aspekto.Se unu fino de la velda plato kun relative larĝa drato konekto, aliflanke kun la mallarĝa drato konekto, do la varmo ambaŭflanke de la kondiĉoj estas malsamaj, ĝenerale kun larĝa drato konekto kuseneto degelas (tio, kontraste al la ĝenerala penso, ĉiam pensita kaj larĝa drato-konekto-kuseneto pro la granda varmokapacito kaj fandado, fakte larĝa drato fariĝis varmofonto, Ĉi tio dependas de kiel la PCBA estas varmigita), kaj la surfaca tensio generita de la unua fandita fino ankaŭ povas ŝanĝiĝi. aŭ eĉ renversi la elementon.
Tial oni ĝenerale esperas, ke la larĝo de la drato ligita kun la kuseneto ne estu pli granda ol duono de la longo de la flanko de la ligita kuseneto.
NeoDen Reflow forno
Afiŝtempo: Apr-09-2021