PCB-distordo estas ofta problemo en PCBA-masa produktado, kiu havos konsiderindan efikon sur asembleo kaj testado, rezultigante elektronikan cirkvitan funkcion-malstabilecon, cirkviton fuŝkontakton/malferma cirkvito.
La kaŭzoj de PCB-deformado estas jenaj:
1. Temperaturo de PCBA-tabulo pasanta fornon
Malsamaj cirkvitplatoj havas maksimuman varmotoleremon.Kiam lareflua fornotemperaturo estas tro alta, pli alta ol la maksimuma valoro de la cirkvito, ĝi kaŭzos la tabulon moligi kaj kaŭzi deformadon.
2. Kaŭzo de PCB-tabulo
La populareco de senplumbo teknologio, la temperaturo de la forno estas pli alta ol tiu de plumbo, kaj la postuloj de plato teknologio estas pli kaj pli altaj.Ju pli malalta la TG-valoro, des pli facile la cirkvito deformiĝos dum la forno.Ju pli alta la TG-valoro, des pli multekosta estos la tabulo.
3. PCBA-tabulo grandeco kaj nombro da tabuloj
Kiam la cirkvito estas finitareflua veldmaŝino, ĝi estas ĝenerale metita en la ĉenon por transdono, kaj la ĉenoj ambaŭflanke servas kiel subtenpunktoj.La grandeco de la cirkvito estas tro granda aŭ la nombro da tabuloj estas tro granda, rezultigante la depresion de la cirkvito al la meza punkto, rezultigante deformadon.
4. Dikeco de PCBA-tabulo
Kun la disvolviĝo de elektronikaj produktoj en la direkto de malgrandaj kaj maldikaj, la dikeco de la cirkvito maldikas.Ju pli maldika estas la cirkvito, estas facile kaŭzi la deformadon de la tabulo sub la influo de alta temperaturo kiam reflua veldado.
5. La profundo de v-tranĉo
V-tranĉo detruos la substrukturon de la tabulo.V-tranĉo Tranĉos kanelojn sur la originala granda folio.Se la V-tranĉa linio estas tro profunda, la deformado de PCBA-tabulo estos kaŭzita.
La ligaj punktoj de tavoloj sur la PCBA-tabulo
La hodiaŭa cirkvito estas plurtavola tabulo, estas multaj boraj konektpunktoj, ĉi tiuj konektpunktoj estas dividitaj en tra truo, blinda truo, entombigita truopunkto, ĉi tiuj konektpunktoj limigos la efikon de termika ekspansio kaj kuntiriĝo de la cirkvito. , rezultigante la deformadon de la tabulo.
Solvoj:
1. Se la prezo kaj spaco permesas, elektu PCB kun alta Tg aŭ pliigu PCB-dikecon por akiri la plej bonan aspekton.
2. Desegni PCB prudente, la areo de duflanka ŝtala folio devas esti ekvilibra, kaj kupra tavolo devas esti kovrita kie ne estas cirkvito, kaj aperi en formo de krado por pliigi la rigidecon de PCB.
3. PCB estas antaŭbakita antaŭ SMT je 125℃/4h.
4. Alĝustigu la fiksaĵon aŭ fiksan distancon por certigi la spacon por la hejtado de PCB.
5. Veldada procezo temperaturo kiel eble plej malalta;Milda distordo aperis, povas esti metita en la poziciiga aparato, temperaturo rekomencigita, por liberigi la streĉon, ĝenerale kontentigaj rezultoj estos atingitaj.
Afiŝtempo: Oct-19-2021