I. Solder Balls

1. La serigrafia truo estas ekster pozicio kun la veldoplato, kaj la presado ne estas ĝusta, kio malpurigas la lutaĵon sur la PCB.
2. Luta pasto estas elmetita al tro da akvo en la oksidiga medio kaj sorbas tro da akvo en la aero.
3. La hejtado ne estas ĝusta, tro malrapida kaj malebena.
4. Varma rapideco estas tro rapida kaj antaŭvarmiga intervalo estas tro longa.
5. La luta pasto sekiĝis tro rapide.
6. Flua agado ne sufiĉas.
7. Tro multaj eretoj de stana pulvoro.
8. Flua volatilo ne taŭgas en la reflua procezo. La teknika aproba normo por la stana pilko estas, ke la diametro de la stana pilko ne devas superi 0,13 mm kiam la distanco inter la luta plato aŭ presita drato estas 0,13 mm, aŭ pli ol kvin stanaj pilkoj ne devas aperi en 600mm-kvadrata intervalo.

II. Transpontado

Ĝenerale dirite, la kaŭzoj de stana ponto estas tro maldika luta pasto, inkluzive de malalta metala aŭ solida enhavo en la pasto, malalta solvebleco en skuado, facila premado de luta pasto, tro granda luta partikla grandeco kaj tro malgranda flua surfaca tensio. Tro da luta pasto sur la kuseneto, tro alta pinta refluotemperaturo.

III. Malfermu

1. Nesufiĉa luta pasto.
2. Nesufiĉaj koplanaj ecoj de komponantaj pingloj.
3. Stano sufiĉe malseka (ne sufiĉe fandiĝanta, malbona likvaĵo), luta pasto tro maldika kaŭzis stanan perdon.

NeoDen provizas plenajn SMT-muntoĉajn solvojn, inkluzive SMT-refluan fornon, ondan lutan maŝinon, elekton kaj lokan maŝinon, luta pasto-presilo, Reflow-forno, PCB-ŝargilo, PCB-malŝarĝilo, blato-muntilo, SMT AOI-maŝino, SMT SPI-maŝino, SMT X- Ray-maŝino, SMT-muntoĉena ekipaĵo, PCB-produktaĵa ekipaĵo SMT-anstataŭaĵoj, ktp ia ajn SMT-maŝinoj, kiujn vi eble bezonos, bonvolu kontakti nin por pliaj informoj:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Retejo: www.neodentech.com

Retpoŝto: info@neodentech.com